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型号： FW-50-05-L-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-400-090价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、双排垂直叠接结构（50位、2×25）实现高引脚密度与信号完整性。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理模组或PLC主控板中，作为CPU/FPGA载板与扩展子板间的可靠互连，支持高达16 Gbps/lane的差分信号传输（依布局与端接优化）。  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中的可插拔功能子卡堆叠，其4.00mm（L型）和9.00mm（D型）两种堆叠高度选项（型号后缀“400-090”即指此）便于灵活适配不同厚度PCB组合，同时保持精确对准与抗振性。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器内MCU板与传感器处理板之间的短距、高可靠性堆叠连接。

该连接器采用镀金接触系统、自对准导向结构及高保持力锁扣，确保多次插拔（≥500次）后的稳定接触，适用于需要频繁维护或现场升级的场景。注意：实际应用中需结合Samtec提供的SI仿真模型与PCB叠层设计以保障信号完整性。

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