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型号： FW-50-05-L-D-390-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-390-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-390-065价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-390-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-390-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-390-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-L-D-390-065 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、双排（2×50位）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括：0.5 mm间距、390 µm（0.39 mm）超低堆叠高度、65 µm接触镀层（通常为金），支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2等），并具备优异的阻抗控制与EMI抑制设计。

典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU模块与载板、FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）之间的紧凑互连，满足高带宽、小空间需求；  
2. 5G通信设备：在基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直堆叠中，提供稳定高速连接；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、边缘AI推理终端，依赖其0.39 mm超薄堆叠实现多层PCB紧凑集成；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构中用于可插拔子板（如ADC/DAC扩展板）与主控板的可靠对接，支持热插拔与高插拔寿命（≥500次）。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，兼容自动化组装，并通过无铅（RoHS）及AEC-Q200（部分版本）认证，适用于严苛环境。其“L”型接触结构和精密引导设计确保高对准容差与插拔顺畅性，是空间受限、信号完整性要求严苛的高端电子系统的优选板对板互连方案。

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