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型号： FW-50-05-L-D-375-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-L-D-375-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-L-D-375-100-A价格参考。SAMTECFW-50-05-L-D-375-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-L-D-375-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-L-D-375-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-L-D-375-100-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、USB 3.2、SATA 等），得益于其 0.5 mm 间距、双排针设计及优化的阻抗控制（~100 Ω 差分）。  
- 嵌入式计算系统：在工业 PC、边缘AI服务器中，用于 CPU/FPGA载板与扩展子板（如AI加速卡、I/O子卡）之间的紧凑堆叠连接，3.75 mm 超低叠高（Stack Height）满足空间受限需求。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机内主板与探头接口板的可插拔叠接，具备高可靠性（100次插拔寿命）、抗振动及良好EMI屏蔽性能（通过接地结构设计）。  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）模块化架构中，实现测试载板与DUT（被测器件）板的快速更换与精准对位，100% 锡球预上锡（型号后缀“A”表示带焊球）便于回流焊组装，提升生产良率。  
该型号支持盲插导向（L型引脚+导柱设计）、±0.3 mm 自对准容差，并符合 RoHS/REACH 环保标准，适用于需高密度、高信号完整性及量产一致性的严苛工业环境。（字数：298）

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