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型号： FW-50-05-G-D-604-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-604-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-604-071价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-604-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-604-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-604-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-604-071 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、50位（2×25）、0.5 mm间距、直插式（Gull Wing）、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、镀金触点、高度仅6.04 mm（含焊盘），采用无卤素、符合RoHS与REACH标准的LCP本体材料。

其典型应用场景包括：  
• 高速小型化电子设备中紧凑PCB堆叠互连，如5G小基站基带板与射频板、边缘AI计算模组的载板与加速卡之间；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模块），需在极小空间内实现稳定信号传输与EMI抑制；  
• 工业自动化领域，用于PLC扩展模块、机器视觉相机主控板与接口子板的垂直堆叠；  
• 消费类高端设备，如折叠屏手机主板与副板、AR眼镜光学引擎与主控板之间的低剖面、高可靠性连接；  
• 适用于差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）及高速单端信号传输，接地屏蔽设计有效降低串扰，保障信号完整性。

该连接器支持SMT回流焊接，机械寿命≥50次插拔，工作温度范围–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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