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型号： FW-50-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-600-075 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持50位信号传输，采用双排直插式（G系列）、带接地屏蔽结构（-G后缀），并具备6.00 mm堆叠高度（-600）与0.075"（1.905 mm）PCB焊盘间距（-075），适用于紧凑型垂直叠接设计。常见应用包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板）；  
- 医疗电子内窥镜、便携超声设备等小型化精密仪器的多层PCB堆叠；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如编码器接口、IO模块）间的可靠连接；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下的加固型板级互连；  
- 测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的模块对接场景。

其镀金触点、优化的端子几何结构及接地屏蔽设计，可有效抑制EMI、降低串扰，满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速差分信号传输需求（在合理布局下可达数Gbps速率）。综上，FW-50-05-G-D-600-075 主要面向小型化、高性能、高可靠性的嵌入式系统板对板互连场景。

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