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型号： FW-50-05-G-D-555-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-555-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-555-120价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-555-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-555-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-555-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-555-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中。

该型号采用0.5 mm间距、50位双排结构，带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane），支持高速差分信号传输；D型外壳与555系列叠接高度（12.0 mm标称叠接高度，公差精密）使其适用于紧凑型垂直堆叠架构；120Ω阻抗优化版本（后缀“120”）专为高速串行接口（如USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LPDDR4等）提供低串扰、低反射的互连方案。

主要应用包括：  
- 工业与医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜模组）中的主控板与传感器子板堆叠；  
- 5G小基站（Small Cell）基带与射频模块间的高密度互连；  
- 高端可穿戴设备与AR/VR眼镜主板与显示/传感模组的超薄垂直连接；  
- 航空航天与军工领域中抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、EMI敏感场景下的加固型板对板接口。

其无铅、符合RoHS/REACH标准，并通过IPC-A-610 Class 3认证，确保在高可靠性系统中的长期稳定运行。

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