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型号： FW-50-05-G-D-550-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-550-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-550-065-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-550-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-550-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-550-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-550-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB 3.x等），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI推理模块中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接，实现多层PCB间稳定供电（额定电流达数安培/触点）与高速数据交换；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，需在狭小空间内实现多块高精度信号采集板的可靠堆叠，该连接器0.5mm间距、65针双排结构兼顾密度与插拔耐久性（≥500次插拔）；  
- 航空航天与军工电子：因其符合RoHS、无卤素，且具备优异抗振动/热循环性能（工作温度-55℃~+125℃），适用于机载航电模块的加固型板级互连。

其“A-P”后缀表明采用压接（Press-Fit）端子工艺，适配通孔安装，无需焊接，提升生产良率与热可靠性；“D-550-065”指0.55mm板间叠高与6.5mm总高，精准匹配超薄系统堆叠需求。综上，该器件核心价值在于在严苛空间与电气约束下，提供高密度、高速、高稳健性的板对板垂直互连解决方案。

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