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型号： FW-50-05-G-D-530-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-530-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-530-140价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-530-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-530-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-530-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-530-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与高速信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计的便携式诊断设备、PLC模块或人机界面（HMI），兼顾高可靠性与抗振动性能；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部显示与主控板互联，依赖其低剖面（14.0 mm堆叠高度）、双触点（G系列双梁接触结构）及优异插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与开发场景：作为可分离式夹层连接方案，便于原型验证、模块化功能板（如FPGA加速卡+载板）快速集成与更换。  
该型号支持差分对优化布局（符合USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性要求），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。需配合Samtec指定压接工艺与PCB焊盘设计规范使用，以确保机械稳定性与电气性能。

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