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型号： FW-50-05-G-D-530-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-530-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-530-100-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-530-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-530-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-530-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-530-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计）；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板、AI训练服务器中CPU/FPGA/GPU子板与载板之间的高引脚数、低串扰堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：空间受限但需长期稳定运行的工控主板、医学成像设备（如便携式超声模块）中多层功能板的刚性叠接；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能子卡与背板的精密插拔式互连，得益于其0.5mm间距、双排针/插座结构及100Ω受控阻抗设计。

该型号后缀“530-100-A”表明其采用直角焊接（530）、100位（50×2）、带接地屏蔽（G）、带防误插键位（D）及高温焊料兼容（A）等特性，适用于无风扇、宽温（–40°C 至 +105°C）、高振动环境。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承载信号与低功率控制线。

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