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型号： FW-50-05-G-D-530-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-530-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-530-065价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-530-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-530-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-530-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-05-G-D-530-065 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）封装，配50位双排接触（50-position, 2×25），总高5.30 mm，触点长度0.65 mm。该型号专为紧凑型、高速、高可靠性嵌入式互连设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的稳固叠接；  
✅ 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制（因带接地屏蔽）与插拔耐久性（≥500次）；  
✅ 航空航天与国防模块化系统——满足MIL-STD-810抗振及宽温（–55°C 至 +125°C）要求，适用于加固型计算载板与FPGA加速子卡的垂直连接；  
✅ 新一代边缘AI计算模组——在NPU/SoC核心板与内存扩展板之间提供低串扰、高引脚密度的互连方案。

其镀金触点（Au 30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳及精确公差（±0.05 mm）确保长期稳定接触，特别适用于需高频（可达25+ Gbps/lane）、低误码率且不可频繁拆卸的关键场景。

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