【未分类_FW-50-05-G-D-501-065-EP-A】封装/厂家_FW-50-05-G-D-501-065-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-G-D-501-065-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-G-D-501-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-501-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-501-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-501-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-501-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-501-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-501-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其低串扰结构和精密阻抗控制（约100Ω差分）保障信号完整性。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声主机、工控HMI主控板）中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固叠接，EP（Exposed Pad）设计增强散热与机械稳定性。  
- 测试与自动化设备：用于模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）中的可插拔功能板堆叠，支持多次插拔（额定寿命≥500次），D-code（0.50mm间距）与65pin配置兼顾密度与装配容差。  
- 航空航天及车载域控制器：凭借符合RoHS、无卤素、宽温（-55℃~+125℃）及抗振动特性，适用于车载ADAS域控制器多层PCB堆叠或卫星载荷板间互连。

注：后缀“-A”通常表示标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本，“EP-A”强调底部裸露焊盘以提升热管理与接地性能。实际选型需结合PCB叠层厚度（标称5.0mm堆叠高度）、公母配对要求及信号/电源混合布局需求。

产品参数图文手册常见问题