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型号： FW-50-05-G-D-475-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-475-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-475-075价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-475-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-475-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-475-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-475-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位、0.50 mm间距、直式（G）、带接地屏蔽（D）、堆叠高度4.75 mm（公端）与0.75 mm（母端），支持垂直叠接（通常为上下板精密对接）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的互连），凭借其优化的接地结构和紧密间距，有效抑制串扰，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合Samtec的FireFly或AcceleRate®设计规范）；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O模块的紧凑堆叠架构，满足抗振动、多次插拔（≥500次）及宽温（–55°C 至 +125°C）需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）、测试测量仪器中的多层PCB垂直互连，在有限空间内实现高引脚数、低电感连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的材料及高可靠性触点镀层（通常为镍钯金）。

需注意：该型号为定制化叠接方案（475/075指不对称堆叠高度），须严格匹配PCB焊盘设计与压接公差，建议配合Samtec的专用压接工具与阻抗控制Layout指南使用。

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