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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-440-180-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-440-180-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-440-180-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-440-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-440-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-440-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持50对差分信号(100针,双排),间距0.5 mm,带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane)、直角插接(“D”)、440 µin金镀层及180 µm接触面厚度,适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高速串行链路(支持PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+速率); • 数据中心/AI加速卡——GPU或FPGA载板与扩展子板间的紧凑型垂直互连,满足低串扰与阻抗控制要求; • 工业自动化控制器——多层功能模块(如电源、IO、主控)间的坚固叠接,适应振动与宽温环境(-55°C ~ +125°C); • 医疗成像设备(如超声/CT前端采集板)——在空间受限前提下实现高信噪比模拟/数字混合信号可靠传输; • 航空航天嵌入式系统——因具备优异的抗振性、可选锡银铜焊料兼容性及符合RoHS/REACH标准,适用于机载计算单元堆叠架构。 其0.5 mm超细间距与180 µm厚金触点确保长期插拔寿命(≥500次)与接触稳定性,特别适合需频繁维护或高集成度的嵌入式系统。