【未分类_FW-50-05-G-D-435-150】封装/厂家_FW-50-05-G-D-435-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-G-D-435-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-G-D-435-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-435-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-435-150价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-435-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-435-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-435-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-435-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）及短引脚设计（0.5mm间距，150µm压配式接触）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固叠接，耐振动、免焊接（压配式Pin，兼容FR4背板）。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，作为高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻（<30mΩ）的可拆卸板间接口，便于快速更换功能模块。

- 边缘AI计算模组：在NPU加速卡与载板之间提供高引脚数（50位）、低剖面（总高约4.35mm）、支持150℃高温回流焊的可靠连接，满足AI推理边缘部署的散热与密度需求。

该型号中的“435”指总高度4.35mm，“150”表示压配深度150µm，“G-D”代表镀金触点+直角双排结构，适用于高密度PCB堆叠与热管理严苛场景。

产品参数图文手册常见问题