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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-380-230-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-380-230-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-380-230-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-380-230-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-380-230-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-50-05-G-D-380-230-A 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA/ASIC载板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直互连,兼顾信号完整性与紧凑布局; 2. 高速数字系统:支持高达25+ Gbps差分信号传输(依赖叠高与阻抗设计),适用于服务器背板扩展、GPU加速卡堆叠、高速ADC/DAC子卡对接等场景; 3. 工业与医疗电子:在空间受限且需可靠插拔的便携式诊断设备、模块化工控主板中,提供耐振动、长寿命(≥500次插拔)、带导柱精确定位的刚性连接; 4. 测试与原型开发:因其可分离式上下连接器结构(FW系列含公头/母头配对),便于模块化调试与快速更换载板,常用于研发阶段的多板功能验证平台。 该型号后缀“380-230-A”表明叠高为3.80 mm(上板至下板间距),触点长度2.30 mm,镀金厚度符合高可靠性要求,适用于-55°C~+125°C宽温环境,满足工业及部分车规延伸应用需求。