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- 型号： FW-50-05-G-D-375-200-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-375-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-375-200-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-375-200-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-375-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-375-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-375-200-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（375 µm 叠高）、双排直插式（G-type，带导柱与导向结构）的精密板间互连需求。广泛应用于通信设备（如 5G 基站前传模块、光模块载板）、工业自动化控制器、高端测试测量仪器（ATE）、医疗成像设备（如便携式超声主板与子板互联）以及航空航天嵌入式系统中。该型号支持 50 对差分信号（100-pin），具备优异的信号完整性（支持高达 28 Gbps PAM4 速率）、抗振性及精确叠高控制（±25 µm 公差），适用于需频繁插拔、空间受限且要求高可靠性与低串扰的紧凑型堆叠架构。其镀金触点（200 µin）、耐高温（符合 RoHS & UL 94 V-0）、带极化防误插设计，亦适配自动化SMT贴装与回流焊工艺。
产品参数
图文手册
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