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型号： FW-50-05-G-D-360-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-360-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-360-175价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-360-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-360-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-360-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-360-175 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性中文品牌名，实为美国Samtec公司产品），属其FireFly™高速互连系列中的FW系列。该型号专为高密度、中短距（≤36 mm堆叠高度）、高速信号传输设计。

典型应用场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速串行接口（如PCIe Gen4、SAS、SATA）；  
• 数据中心服务器：CPU/GPU加速卡与主板间的板对板互连，支持175Ω差分阻抗匹配，满足高频信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器：多层功能板（如电源管理板、FPGA载板、I/O扩展板）的垂直叠接，实现紧凑模块化设计；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI机架内电子模块）：在空间受限且需电磁兼容（EMC）稳定的环境中提供可靠、可插拔的高引脚数（50位）连接；  
• 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，用于载板与功能子卡之间的高速数据与控制信号传输。

其关键特性——360μm触点间距、5.0mm排距、36.0mm堆叠高度、175Ω标称差分阻抗及镀金接触面——确保在28 Gbps+速率下低串扰、低抖动，适用于严苛的工业与通信环境。

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