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  • 型号: FW-50-05-G-D-357-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-357-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-357-150价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-357-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-357-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-357-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-357-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、50位(2×25)、0.5 mm间距、直插式(Gull Wing)表面贴装结构,带3.57 mm堆叠高度与150 µin金镀层,支持高速信号传输(兼容USB 3.1、PCIe Gen3等),具备优异的阻抗控制(~100 Ω差分)和低串扰特性。

典型应用场景包括:  
- 紧凑型高性能计算模块:如嵌入式AI加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连,满足高引脚密度与热插拔兼容性需求;  
- 工业与医疗电子设备:用于便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中主板与显示/传感子板的可靠叠接,兼顾小尺寸(<4.5 mm总高)与长期插拔稳定性(≥500次);  
- 5G小基站与边缘服务器:在多层PCB堆叠架构中实现基带板与射频前端板间的高速数据与电源复合传输(支持每通道6+ Gbps);  
- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200初步适用性(需客户验证),适用于ADAS域控制器内功能安全分区板间连接,具备抗振动与宽温(–40°C 至 +105°C)适应能力。

该连接器不适用于大电流供电主路径,但可配合电源专用叠接器协同使用,是空间受限、高速高密板对板互连的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
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