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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-250-238-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-250-238-A-TR价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-250-238-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-250-238-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-250-238-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-250-238-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠式连接器。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、高速网络交换机、边缘AI计算模组等,需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连。 - 高速数字系统:该型号支持差分对优化布局,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,具备良好信号完整性(SI),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口(速率可达10+ Gbps),常见于FPGA载板、GPU加速卡及嵌入式视觉系统。 - 工业与医疗电子:在紧凑型工控主板、便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中,用于可靠连接主控板与传感器子板或显示驱动板,兼顾抗振动、长插拔寿命(≥500次)及宽温工作能力(–55°C 至 +125°C)。 - 可扩展模块化设计:支持“直连”或“加高”堆叠(标称堆叠高度23.8 mm),便于实现多层功能板垂直集成(如电源+逻辑+射频三板堆叠),提升系统集成度与可维护性。 注:型号后缀“A-TR”表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装产线,广泛用于批量制造场景。