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型号： FW-50-05-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如50位、0.5mm间距、双排直角插头+插座结构、镀金触点、250µm/200µm压配（Press-Fit）引脚）表明其适用于空间受限且需免焊接装配的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站基带板与射频子卡、光模块载板间的短距（≤10mm）堆叠互连中，支持高达16 Gbps的信号传输（配合阻抗控制设计），满足低串扰、低抖动要求；  
2. 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式控制器、内窥镜图像处理模组等需长期可靠运行、抗振动、免焊工艺的场合，压配引脚可避免回流焊热应力损伤；  
3. 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板系统中，实现主控板与多块功能子板（如ADC/DAC、FPGA加速板）的可拆卸垂直堆叠，便于升级与维护；  
4. 边缘AI计算模组：如Jetson Orin或类似平台的扩展载板连接，承载高速MIPI、PCIe x1或LPDDR5信号，兼顾散热与机械稳定性。

该型号不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5A）或恶劣环境（无IP防护等级），主要面向室内、受控温湿度的高端电子系统集成。

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