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型号： FW-50-05-F-D-600-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-600-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-600-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-600-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-600-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-600-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-600-075-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为50位、0.5 mm间距、双排直插式（F = Front-mount, D = Dual-row），带600 µm（0.6 mm）堆叠高度和75 µm镀金触点，含EP（Exposed Pad）增强散热与接地性能。

其典型应用场景包括：  
• 高速小型化电子设备内部的紧凑互连，如5G小基站基带板与射频模块间的垂直堆叠；  
• 工业相机、医疗内窥镜等空间受限设备中主控板与传感器子板的可靠对接；  
• 航空航天及车载ADAS系统中需耐振动、高引脚数且低剖面的板级互联；  
• FPGA/ASIC评估板与载板之间的可插拔调试接口，支持高频信号（可达25+ Gbps，配合优化叠层设计）；  
• 便携式测试仪器或边缘AI计算模组中多层PCB的模块化堆叠架构。

该连接器具备优异的机械稳定性（防错键、自导向结构）、低串扰设计及-55°C～+125°C宽温工作能力，适用于对尺寸、信号完整性与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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