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型号： FW-50-05-F-D-554-076
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-554-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-554-076价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-554-076封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-554-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-554-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-554-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
- 可插拔子板架构系统：用于服务器背板、测试测量仪器或工业控制主板中，实现主控板与功能子板（如FPGA加速卡、传感器处理板）的垂直/夹层式堆叠互连，支持热插拔设计（配合导向结构与可靠锁扣）；  
- 高可靠性嵌入式系统：在医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电板卡及车载ADAS域控制器中，凭借其镀金触点、抗振结构和-55°C~+125°C宽温特性，保障严苛环境下的稳定连接；  
- 模块化设计平台：适用于需要快速原型验证或灵活配置的开发系统（如Xilinx/Kria SOM载板），提供标准化接口简化PCB布局与供应链管理。  
该型号采用双排直角SMT封装，带屏蔽罩选项（D后缀），支持差分对精确阻抗控制（100Ω），并具备优异的EMI抑制能力，特别适配高速SerDes链路与低噪声模拟混合信号场景。

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