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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-515-155-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-515-155-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-515-155-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-515-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-515-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-515-155-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、高引脚数互连的场景; - 高性能计算与服务器主板扩展:用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接,支持PCIe 5.0及高速信号完整性要求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需高可靠性连接的工控主板、便携式诊断设备中,实现模块化设计与快速维护; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机转轴区柔性-刚性板互联、AR/VR头显内部多层PCB堆叠等对厚度(超薄Z高度)、插拔寿命(≥50次)和抗振性要求严苛的应用。 该型号具备双排、50位、表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插结构,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于需长期稳定运行的严苛环境。其“F-D”后缀表明为直角下压式(Face Down)安装,“515-155”对应特定接触件镀层与机械公差等级,“A-P”代表标准公差与包装形式。