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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-487-071-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-487-071-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-487-071-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-487-071-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-487-071-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-487-071-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速高密度电子设备内部互连:适用于空间受限但需可靠信号传输的紧凑型系统,如5G通信模块、边缘AI计算单元、高端FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/直角堆叠连接。 - 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块化设计、多层控制主板堆叠、传感器融合处理板中,提供耐振动、抗插拔磨损的稳定机械与电气连接(支持最高20+ Gbps差分速率,兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议)。 - 医疗成像与测试设备:用于便携式超声探头主板与处理板、高精度ATE(自动测试设备)夹具中的可插拔模块化架构,EP(Enhanced Performance)版本具备优化的阻抗控制与串扰抑制能力。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(注:该型号非车规级,但常用于车载研发原型及非安全关键域),支持ADAS域控制器中计算板与I/O扩展板的快速组装与维护。 该型号带487个信号位(含接地屏蔽)、71对差分对,采用表面贴装(SMT)+压接式(Press-Fit)混合端子设计,带定位销与防误插结构,适用于0.8–1.6 mm板厚组合,并支持高温回流焊工艺。其“A”后缀表示带加强屏蔽与EMI防护的增强版本,适用于严苛电磁环境。