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  • 型号: FW-50-05-F-D-450-169-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-450-169-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-450-169-P价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-450-169-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-450-169-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-450-169-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-450-169-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征指向高速叠接应用)。该型号为50位、0.5 mm间距、直式(F)、双排、带屏蔽与接地优化结构,触点镀金,工作高度4.50 mm,采用169Ω受控阻抗设计(标称值),支持16+ Gbps差分信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型高速互连;  
• AI加速卡与主机板的板对板堆叠——满足GPU/FPGA间PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性与低串扰的要求;  
• 医疗成像系统(如CT/MRI前端采集板)中多层高密度子板级互联,兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性;  
• 工业边缘计算模块——在空间受限的加固型嵌入式系统中实现可靠、可重复插拔的高速数据通道。  

其450 µm(0.45 mm)超薄堆叠高度与169 Ω特性阻抗专为差分对优化,适用于需要严苛SI/PI性能及小体积集成的下一代电子系统。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械公差综合验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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