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型号： FW-50-05-F-D-414-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-414-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-414-150-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-414-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-414-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-414-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-414-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持可靠插拔与抗振动设计，满足IEC 61000-4抗干扰要求；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA/ASIC评估板的快速原型验证与功能扩展；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部多层模组互联，依赖其0.5 mm间距、150 µm镀金触点及低串扰结构保障高速差分对（支持≥8 Gbps PCIe Gen3或USB 3.1）稳定传输；  
- 特殊设计亮点：414系列采用自对准导向结构与双触点接触设计，提升插拔容差与接触可靠性；150-A后缀表明采用150 µin（≈3.8 µm）厚金镀层，适用于频繁插拔或高可靠性场景。  
综上，该型号专为高密度、高频、高可靠性板间互连需求而优化，广泛应用于对空间、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的先进电子系统中。

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