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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子系统。 该型号支持50位单排信号传输,采用表面贴装(SMT)、直角插接设计(F = Female, D = Dual Contact),触点镀金确保低接触电阻和耐插拔性;4.00 mm堆叠高度(400)与9.0 mm整体长度(090)兼顾紧凑性与机械稳定性;工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合RoHS与无铅工艺。 主要应用包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)中FPGA、ASIC与子卡间的短距高速信号互联; • 工业自动化控制器、医疗成像设备(如CT/MRI信号处理板)中多层PCB堆叠,实现模块化升级与热管理优化; • 航空航天及车载ADAS域控制器中,用于抗振动、高可靠性板间连接(得益于双触点结构与稳固锁扣设计); • 测试测量仪器(如高端示波器、ATE测试头)中可更换功能模块的精密对接接口。 需注意:该连接器需配合Samtec指定的对应公端(如TW系列)使用,并建议在Layout阶段严格遵循阻抗控制(通常支持100Ω差分)、焊盘尺寸及共面度要求,以保障高速信号(支持≥4 Gbps/lane)传输性能。