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型号： FW-50-05-F-D-385-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-385-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-385-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-385-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-385-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-385-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-385-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在高振动、宽温要求的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，凭借其0.5 mm间距、双触点（Dual Beam™）设计及EP（Enhanced Performance）版本的优化信号完整性，支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200初步兼容性要求（需确认具体批次），用于ADAS域控制器内部多层PCB的紧凑堆叠，支持功能安全相关信号的稳定传输。

- 测试与原型开发：带0.385"（9.78 mm）堆叠高度和可选焊接端子（-D后缀为表面贴装），便于快速评估与量产导入；EP-A后缀表示带接地屏蔽环与增强EMI抑制结构，适用于EMC敏感环境。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担高速数据与低功率控制信号互联，强调高可靠性、低串扰与长期插拔耐久性（≥500次）。

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