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型号： FW-50-05-F-D-293-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-293-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-293-157-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-293-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-293-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-293-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-293-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号结构符合Samtec高速叠接器命名规范）。该型号为50位、0.5mm间距、双排直插式（F = Female，D = Dual Row，293/157 指接触件镀层与尾部压接规格），带屏蔽与高保持力结构，支持高达28 Gbps PAM4（或≥16 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板互连模块，如5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的紧凑型高速接口；  
• AI加速卡与主机板之间的低矮叠接（Z-height ≈ 5.0 mm），满足GPU/FPGA协处理器卡的热设计与空间限制；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠，实现EtherCAT、PCIe Gen4 或 JESD204C 高速串行链路的可靠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对EMI敏感、需高信号完整性及抗振动的板级互连；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性（符合IEC 61850/DO-160）特性。

该连接器强调低串扰、阻抗控制（100Ω差分）、盲插容差及耐插拔性（≥500次），适用于对密度、速度与鲁棒性均有严苛要求的嵌入式系统。

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