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型号： FW-50-05-F-D-270-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-270-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-270-165价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-270-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-270-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-270-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-270-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高密度高速叠接需求）。该型号为双排、50位、0.5 mm间距、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带270 µin金镀层、165 mm（≈6.5英寸）堆叠高度，支持差分对布局与阻抗控制。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4+），利用其低串扰、可控阻抗结构保障信号完整性；  
• AI加速卡与载板（Carrier Board）的模块化堆叠——在服务器/边缘计算设备中实现GPU/FPGA子卡与主控板的紧凑、可拆卸垂直互连；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板与传感器处理板）、工业相机主控与图像传感器模组之间的高可靠性、小尺寸板对板连接；  
• 测试测量仪器中多层功能板（数字采集、模拟前端、电源管理）的精密叠接，满足EMI敏感环境下的稳定传输需求。

其165 mm大堆叠高度兼顾机械稳定性与散热间隙，270 µin厚金层确保长期插拔（≥500次）及恶劣环境耐腐蚀性，适用于空间受限但需高密度、高速、高可靠性的嵌入式系统。实际选型需结合Samtec官方规格书确认是否含屏蔽、锁扣及热管理选项。

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