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型号： FW-50-05-F-D-250-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-250-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-250-165价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-250-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-250-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-250-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-250-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其关键参数（如50位、0.5mm间距、直式/表面贴装、250µin金镀层、165Ω特征阻抗优化等）表明其适用于高速数字信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高端计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的高速信号（如PCIe 4/5、HBM2/3接口）及电源混合叠接；  
- 5G基站基带板与射频板堆叠：满足高频（≥25 GHz）、低串扰、高插拔寿命（≥500次）要求；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI主控板间互联）：在空间受限、需EMI抑制和长期稳定运行的环境中实现高密度数据采集通道连接；  
- 工业自动化控制器：在振动、宽温（–40°C 至 +105°C）环境下，实现多层PCB间的稳固、低偏斜信号传输；  
- 测试测量设备（ATE）模块化架构：支持快速更换功能子板，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

该型号强调低电感/电容设计、精确共面度控制（≤0.05mm）及端子自校准结构，确保高速差分对性能稳定。不适用于大电流供电（单线额定≤0.5A），主要承载高速数据与低功率控制信号。

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