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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-248-161-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-248-161-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-248-161-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-248-161-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-248-161-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-50-05-F-D-248-161-A 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直插式(F = Front-mount)、双排、50位(2×25),配248–161规格的压接式PCB尾部(适用于FR4硬板)。其典型应用场景包括: - 高速、紧凑型嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的垂直/平行堆叠互连,支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0或低速PCIe应用; - 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机与传感器模组之间的可拆卸、高可靠性板级连接; - 通信模块:5G小基站、边缘计算单元中基带板与射频板的精密叠接,兼顾EMI屏蔽兼容性(需配合屏蔽罩使用); - 测试与自动化设备:ATE测试治具中主控板与DUT载板的快速插拔对接,提升产线换型效率; - 航空航天与军工嵌入式系统:在空间受限、振动环境下提供稳定机械锁紧(该型号含定位柱与防误插设计)和宽温工作能力(-55°C ~ +125°C)。 注:该型号不适用于高速串行协议(如PCIe Gen3+/USB 3.2/DDR5),因其未优化高频特性;实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠厚度(标称0.8 mm板间高)、焊盘布局及回流焊曲线。