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型号： FW-50-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连系统：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、AI加速卡、FPGA载板），实现两块PCB间垂直/直角堆叠，支持50对差分信号（100针），满足高速数字接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5内存扩展）的信号完整性要求。  
- 可热插拔与模块化设计：常用于需现场升级或维护的工业计算机、测试测量仪器（ATE）、医疗成像设备中，作为功能子板（如采集模块、I/O扩展板）与主控板之间的可靠对接接口，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 低剖面（2.00 mm 堆叠高度）优势：特别适用于超薄设备，如便携式军用终端、无人机飞控系统、紧凑型边缘计算节点，兼顾机械稳定性与散热空间。  
- 工业与汽车电子：符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性要求（需查具体批次认证），可用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层板互联，或工业PLC中背板与模块板间的刚性连接。  
该型号采用镀金接触件、L型焊接端子（表面贴装），支持自动化贴片生产，广泛见于对可靠性、密度和量产适配性要求严苛的高端电子系统中。

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