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  • 型号: FW-50-04-G-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其0.5 mm间距、4排触点及优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接,350 µm(0.35 mm)超薄堆叠高度和75 µin金镀层确保高插拔寿命与稳定接触。  
- 医疗电子设备:如便携式超声成像仪或内窥镜主机内部多层PCB堆叠,满足EMI抑制、无铅回流焊兼容(符合RoHS/REACH)及长期可靠性要求。  
- 嵌入式计算系统:用于边缘AI模块(如Jetson或FPGA载板)与载板之间的可分离式高引脚数互连,支持50对差分信号(共100位),兼顾信号完整性与机械稳固性。  
该型号采用双列直插式(DIP)结构,带导柱导向与防误插设计,适用于需要频繁维护、高密度集成及严苛振动环境的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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