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型号： FW-50-04-G-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-G-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-50-04-G-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-G-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、50位（2×25）、直插式（G = Gold contact, D = Dual contact）、间距0.8 mm（200 mil ≈ 5.08 mm行距，但实际指端子中心距为0.8 mm），总高9.0 mm（090 = 0.090" ≈ 2.29 mm？需注意：Samtec 命名中“090”通常对应0.090" = 2.29 mm *堆叠高度*，但FW系列标准堆高多为5.0/7.0/9.0 mm；此处“090”更可能表示0.090" = 2.29 mm——需以官方规格书为准；常见FW-50-04-G-D-200-090实为9.0 mm堆叠高度，命名中“090”对应0.090"属误读，实际应为“090”=9.0 mm）。其关键特性包括：0.8 mm细间距、双触点增强可靠性、镀金接触、支持高速信号（达数Gbps）、耐高温回流焊。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡/载板间的垂直互连（如FPGA夹层卡、AI加速模块）；  
- 工业控制设备中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间和信号完整性要求严苛的板级互联；  
- 5G小基站基带与射频板之间的高速、低串扰连接；  
- 航空航天与军工领域需高可靠性、抗振动的加固型板对板接口。

该连接器适用于需要高引脚密度、稳定机械锁扣、良好阻抗控制（支持差分对布局）及可维护性（支持盲插与多次插拔）的精密电子系统。

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