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型号： FW-50-04-F-D-610-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-610-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-04-F-D-610-075-EP 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议的信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块化扩展接口，凭借0.75 mm超低堆叠高度（610–075即6.10 mm公母合高、0.75 mm板间间距）和EP（Exposed Pad）散热设计，兼顾空间受限与热管理需求；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显的主板与显示模组堆叠连接、折叠屏手机的柔性PCB转硬板接口，依靠双排针+独立锁扣结构（F系列特征）提供抗振动、防误插及高插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在小型化航电模块、无人机飞控板级互联中，利用其无卤素（符合RoHS/REACH）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及高可靠性触点（金镀层）特性。  

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5 A/线），主要面向信号密集、空间严苛、需稳定高频互连的精密电子系统。

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