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型号： FW-50-04-F-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-500-100价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-F-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-F-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛应用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜成像模块、PLC现场控制器等中，实现主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）间可靠、可插拔的板对板互连，支持多次插拔（设计寿命≥500次）。

- 测试与开发平台：因具备0.5 mm间距、50位双排结构、带防误插导向槽及稳固的金属屏蔽罩（型号中“F”表示带屏蔽，“D”表示直角插拔），常用于ATE（自动测试设备）夹具、模块化评估套件及原型验证平台，确保信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率）。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体批次认证），适用于智能座舱域控制器中MCU主板与显示/音频子板的堆叠互联，具备良好抗振性与温度稳定性（-40°C ~ +105°C）。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，配合精密定位柱与自对准结构，提升组装良率，特别适合自动化贴片产线。其“500”代表0.5 mm间距，“100”表示1.00 mm装配高度，兼顾低剖面与插拔力平衡。

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