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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-416-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-416-065价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-416-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-416-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-F-D-416-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-F-D-416-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连; - 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠结构(如主控板+传感器子板+电源管理板),支持差分对布局,满足EMI控制及信号完整性要求(支持高达28 Gbps PAM4速率); - 测试与可重构平台:凭借其0.65 mm超低堆叠高度(416系列)和免焊插拔设计,适用于需要频繁更换功能子板的ATE(自动测试设备)或FPGA开发载板; - 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中连接MCU核心板与接口扩展板,通过符合AEC-Q200预兼容设计的材料与结构,支持宽温(–40°C 至 +105°C)与振动环境。 该型号采用表面贴装(SMT)公头+压接式母座组合,具备防误插导向槽、自对准弹性接触结构及65次插拔寿命,兼顾高可靠性与装配效率。