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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:50位双排针(2×25)、0.50 mm间距、直式(F型)公端(插头)、镀金触点、3.50 mm堆叠高度、7.5 mm总长,支持表面贴装(SMT)。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站、光模块转接板),利用其低串扰设计和良好阻抗控制(支持高达16 Gbps差分速率)实现板间高速信号互连; - 工业与医疗嵌入式系统(如便携式超声设备、PLC模块化背板),依靠其0.75 mm超薄轮廓和稳固的机械锁扣结构,满足多层PCB垂直堆叠与抗振动需求; - 消费类高端电子产品(如折叠屏手机主控板、AR眼镜核心模组),在极小空间内实现主板与功能子板(如摄像头、传感器板)的可靠、可拆卸连接; - 测试与测量设备(如ATE探针卡转接板),凭借高插拔寿命(≥500次)和精准定位能力,保障反复调试中的连接稳定性。 综上,FW-50-04-F-D-350-075 适用于需高密度、低高度、高可靠性板对板互连的先进电子系统,尤其适合高速数字、小型化及高可靠性应用场景。