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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-F-D-275-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-F-D-275-120价格参考。SAMTECFW-50-04-F-D-275-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-F-D-275-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-F-D-275-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-F-D-275-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现稳定、可插拔的板间信号传输; - 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe兼容系统)中,满足高频信号完整性要求(支持高达28 Gbps PAM4速率,得益于其优化的差分对布局和低串扰设计); - 医疗电子设备:如便携式超声或内窥镜主机中的多层PCB互连,兼顾高可靠性与1.2 mm超薄叠高(275 mil ≈ 6.99 mm),便于整机轻薄化; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200预兼容设计的车载计算平台中,提供耐振动、宽温(–55°C 至 +125°C)的板级堆叠方案。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,带定位柱与防误插设计,支持0.5 mm间距、50对差分信号(共100位),适用于高速SerDes、PCIe Gen4/5、USB3.2等应用。其120Ω差分阻抗匹配及275 mil(≈7.0 mm)标称叠高,专为严苛空间与性能双重约束场景优化。