【未分类_FW-50-03-L-D-280-120】封装/厂家_FW-50-03-L-D-280-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-03-L-D-280-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-03-L-D-280-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-280-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-280-120价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-280-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-280-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-280-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-280-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号参数表明：50位（5×10双排）、直角焊接（L型）、带屏蔽/接地结构（D表示Dual-row, 可能含接地引脚）、2.54 mm（0.100"）间距、堆叠高度28.0 mm（含公母配合总高），12.0 mm板厚兼容（指PCB安装区域适配厚度）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输（可配合Samtec的高速信号优化设计）；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限但需频繁插拔维护的模块化系统中（如便携式超声设备主控板与传感器子板），提供稳固机械锁扣与抗振动性能；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或自定义载板架构中，实现主控制器与多块功能子卡（ADC/DAC、FPGA扩展等）间的高引脚数、低串扰连接；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI服务器中CPU载板与AI加速卡之间的堆叠互连，兼顾散热间隙（28 mm堆叠高度利于风道设计）与EMI抑制（结构含接地路径）。  

该连接器支持通孔焊接（THT）与表面贴装（SMT）混合工艺，具备优异的插拔寿命（≥500次）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于工业、医疗及通信等高可靠性领域。

产品参数图文手册常见问题