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  • 型号: FW-50-03-L-D-275-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:50位双排针脚、直角(L型)插头结构、0.050"(1.27 mm)间距、标称叠接高度2.75 mm(含公差±0.065 mm),采用表面贴装(SMT)工艺,带接地屏蔽设计与增强的信号完整性优化。

该型号典型应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠性要求严苛的电子系统中,例如:  
- 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA载板与I/O扩展板之间);  
- 工业自动化控制器内主控板与功能子板(如电源管理、传感器接口板)的垂直/平行堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的刚性叠接,兼顾EMI抑制与振动耐受;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温域兼容性(–55°C 至 +125°C)与抗冲击特性。

FW-50-03-L-D-275-065 支持高达16 Gbps的数据速率(依布局优化),适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议,同时提供稳固的机械锁扣与精确的引脚共面度控制,确保量产装配良率。其2.75 mm叠高特别适合超薄双板堆叠场景,在保持信号完整性的同时显著节省Z轴空间。
产品参数 图文手册 常见问题
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