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型号： FW-50-03-L-D-260-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-260-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-260-100-A-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-260-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-260-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-260-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-260-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），260µm端子间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性；  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控主板、模块化PLC或边缘AI计算单元中，实现主控板与扩展子板（如IO板、FPGA载板）的稳固直插式堆叠，100A额定电流（每触点）及宽温特性（-55°C ~ +125°C）适配严苛环境；  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机等多层PCB堆叠结构，低插入力（LIF）、防误插设计（Keyed housing）及无铅合规（RoHS/REACH）满足医疗安规要求；  
- 航空航天与国防电子：凭借高抗振性（符合MIL-STD-202G）、低串扰（>35dB@10GHz）及A级镀金触点（1.27µm），适用于雷达信号处理板、航电模块的加固型板对板互联。  
该型号支持0.5mm板间堆叠高度（260mil ≈ 6.6mm），双排50位、表面贴装（SMT）结构，兼具高插拔寿命（≥500次）与EMI屏蔽兼容性，广泛应用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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