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型号： FW-50-03-L-D-225-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-225-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-225-065-A-P价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-225-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-225-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-225-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-225-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连等，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等高速协议需求。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接，提供稳定可靠的高引脚数（50位）、0.5mm间距互连，兼顾信号完整性与空间紧凑性。

3. 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔维护的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工控HMI主控板），该连接器具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性。

4. 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）设计及0.225"（5.72mm）低高度结构，常用于原型验证板、夹层测试载板（Mezzanine Board），便于快速堆叠与调试。

注：型号后缀“-A-P”表示带定位柱（Alignment Pin）和预镀锡（Pre-tin）端子，提升组装精度与焊接可靠性；“D”代表双排直角母座，“225-065”指0.225"堆叠高度与0.065"（1.65mm）PCB延伸长度，适配多层板精密叠层需求。

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