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  • 型号: FW-50-03-L-D-215-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-215-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-215-120价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-215-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-03-L-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输(依赖布局优化),常用于通信模块(如5G小基站基带板)、AI边缘计算模组中 CPU/FPGA 与内存扩展板或I/O扩展板之间的可靠高速连接。  
- 可维护性设计场景:采用双排、50位(2×25)、0.8 mm间距、12.0 mm堆叠高度(215系列对应12.0 mm标称值)设计,配合可靠的梁式接触结构与防误插导向,便于现场更换或模块升级,广泛用于模块化服务器背板、航空电子LRU(航线可更换单元)等需高插拔寿命(≥500次)和抗振动的领域。  
- 特殊环境适配:工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合RoHS及无卤要求,适用于车载信息娱乐主控板与显示/摄像头子板的连接,以及严苛工业环境下的PLC分布式I/O堆叠。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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