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型号： FW-50-03-L-D-185-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-L-D-185-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-L-D-185-160价格参考。SAMTECFW-50-03-L-D-185-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-L-D-185-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-L-D-185-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-L-D-185-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、50位双排结构实现紧凑空间内高速信号传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声主机、PLC扩展模块），提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，支持多次插拔（≥500次）及抗振动性能；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子板（如射频采集模块、FPGA处理板）与主控板的快速对接，185 µm接触长度+160 µm总高设计兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 消费电子原型开发：支持LVDS、USB 2.0等中速串行协议，常用于开发套件中FPGA/CPU核心板与IO扩展板的临时或半永久连接。  
该型号不适用于高频（>1 GHz）差分信号长距离传输，但凭借Samtec成熟的接触技术（Phantom®触点）和精准公差控制，在≤500 Mbps应用中表现优异，广泛服务于对可靠性、小型化和可维护性有较高要求的中高端电子系统。

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