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型号： FW-50-03-G-D-325-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-325-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-325-065价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-325-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-325-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-325-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-03-G-D-325-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频子卡、5G小基站模块、工业PLC多层载板、医疗内窥镜成像模组、高端可穿戴设备主控板与传感器扩展板等。该型号支持325–650 µm可调堆叠高度（标称325 µm），具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率）、低串扰设计及耐插拔性能（≥50次），适用于高速差分对传输（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）。其镀金触点、无卤素封装及符合RoHS/REACH标准，也使其广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器（如摄像头与ECU间的紧凑互连）及测试测量设备（ATE探针卡与载板接口）。整体适用于对空间受限、高频性能、长期可靠性要求严苛的嵌入式系统互连场景。

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