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型号： FW-50-03-G-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-303-075价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器定位）。该型号为50位双排、垂直插拔式板垫片/叠接器，间距0.8 mm，总高约7.5 mm（后缀“075”通常表示标称堆叠高度7.5 mm），带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊盘（“D”）、无铅表面处理，适用于精细间距PCB互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板扩展子卡，用于在有限空间内实现FPGA、ASIC与夹层卡之间的高速差分信号（支持高达28+ Gbps/lane）可靠互连；  
2. 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡与载板、AI训练模块间的紧凑型堆叠互连，满足低串扰、高信号完整性要求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：便携式超声设备、紧凑型边缘服务器中多层PCB的垂直堆叠，兼顾抗振性与热管理；  
4. 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义测试载板中，实现高引脚数功能板的快速装配与更换。

其0.8 mm细间距、优化的阻抗控制及屏蔽结构，特别适合对密度、信号完整性和EMI抑制有严苛要求的现代电子系统。实际选型需结合PCB叠层、压配公差及散热条件进行验证。

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