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型号： FW-50-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-03-G-D-303-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 紧凑型工业与医疗电子设备：凭借仅6.5 mm超低堆叠高度（3.03 mm公座 + 3.47 mm母座，总高6.5 mm）和紧凑尺寸，适用于空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理模组及小型PLC控制器；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部显示模组与主控板的可靠叠接，兼顾高频性能与机械耐插拔性（≥500次）；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层连接方案，便于模块化设计验证与快速原型迭代。  

该型号采用镀金接触面（Au 30 µin）、LCP绝缘材料与双触点结构，确保信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、耐热性（符合UL94 V-0）及长期接触可靠性，广泛应用于对密度、速度与稳定性有严苛要求的先进电子系统中。

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