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型号： FW-50-03-G-D-288-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-03-G-D-288-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-03-G-D-288-075价格参考。SAMTECFW-50-03-G-D-288-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-03-G-D-288-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-03-G-D-288-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-03-G-D-288-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、光模块（QSFP/DD+接口载板）、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠。  
- 工业与医疗电子：在便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC子模块、边缘计算网关中，实现多层PCB间的可靠、低剖面（仅7.5 mm堆叠高度）、抗振动信号传输。  
- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的显示与处理板叠接，满足高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，兼容PCIe 5.0/USB4）。  
该型号采用镀金触点、双排错位接触结构及自对准导向设计，具备优异的插拔寿命（≥500次）与EMI抑制能力，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。其“D”后缀代表带接地屏蔽层，“288”表示总引脚数（2×144），特别适合需要高速差分对布线与电源/地隔离的高性能嵌入式系统。

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